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激光切割机在髙端装备制造中的运用

信息来源:深圳市万宏激光有限公司    添加时间:2021-09-09

随着紫外激光切割机的逐渐成熟和稳定性的提高,激光加工行业也从红外激光器发展到了紫外激光切割机。与此同时,紫外灯的运用越来越广泛,激光的应用领域也越来越广泛。

激光器切割圆晶,蓝宝石基片表面,普通刀轮难以切割,且磨损大,良率低,切割径更大于30μm,不但减少使用面积,而且产品产量也降低。随着蓝白光LED行业的快速发展,对蓝宝石基片圆晶切割的需求日益增长,对生产效率和产品合格率的要求也越来越高。

上个世纪,电子陶瓷在紫外激光切割中的运用日趋成熟,运用范围越来越广泛,如散热基体、压电体、电阻、半导体、生物运用等,除传统的陶瓷切割加工外,陶瓷切割加工由于运用范围的扩大而进入了激光加工领域。按材料类型可分为功能陶瓷,结构陶瓷和生物陶瓷三大类。可以用来加工陶瓷的激光器有CO2激光器、YAG激光器、绿光激光器等,但随着激光加工的小型化,UV激光加工就成了一种必要的方法,可以加工多种类型的陶瓷。

UV激光器玻璃切割,UV激光器在智能手机崛起的带动下,运用,也逐步发展起来。以往由于手机功能单一,而激光加工成本高昂,激光加工在手机市场上的地位并不明显,但如今智能手机的功能越来越多,整合度越来越高,几十个传感器与上百个功能器件整合在一起,而且组件成本也很高,因此,对于静确度、良率、加工要求等方面都有了很大的提高,紫外激光器在手机产业中的运用也越来越广泛。

智能手机较大的特点就是具有紫外激光器ITO干蚀技术,可以实现多点触控,与电阻式触摸屏相对应,使用寿命更长,反应速度更快,所以触摸屏已经成为智能手机选择的主流。

线路板采用紫外激光切割,激光器蕞早是用在柔性线路板切割上,因为线路板的种类很多,早期的加工都是用模具成型,但模具的制造费用很高,而且制作周期长,所以采用紫外激光切割,可以省去模具制造成本和周期,机大地提高了试样制作时间。

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